具有工业革命意义的五大CNC数控加工技术

数控加工是制造业领域的一项新兴技术，被称为“具有工业革命意义的制造技术”。近年来，随着工业技术的进步，数控加工技术得到迅速发展并得到媒体的广泛关注，各类数控加工技术被纷纷报道。面对众多的数控加工技术，各位小伙伴是不是有点hold不住了？没关系，下面小编为大家整理具有工业革命意义的五大CNC数控加工技术，用动图的方式生动呈现出其原理！

CNC数控加工技术可以直接用于金属零件的快速成型制造，具有广阔的工业应用前景，是国内外重点发展的数控加工技术，本期继数控加工原理高分子篇再次推出金属篇，下面，小编带大家分享NPJ、SLM、SLS、LMD和EBM五大CNC数控加工原理。

NPJ技术是以色列公司Xjet最新开发出的CNC数控加工成型技术，与普通的激光数控加工成型相比，其使用的是纳米液态金属，以喷墨的方式沉积成型，打印速度比普通激光打印快5倍，且具有优异的精度和表面粗糙度。

以下是Xjet设备工作过程：

金属颗粒细化

 金属颗粒分布在液滴中

 液滴喷射成型过程

 液相排出过程

 烧结后的制件

SLM即选区激光熔化成型技术，是目前CNC数控加工成型中最普遍的技术，采用精细聚焦光斑快速熔化预置金属粉末，直接获得任意形状以及具有完全冶金结合的零件，得到的制作致密度可达99%以上。

激光振镜系统是SLM的关键技术之一，以下是CNCSolution公司的振镜系统工作图：

 激光发射

 激光传输

 扫描振镜

 激光扫描熔化

 金属粉末熔化过程

CNC数控加工过程中，由于制件通常较复杂，需要打印支撑材料，制件完成后需要去除支撑，并对制件的表面进行处理。

 取出制件

 去除支撑

 打磨后处理

SLS即选区激光烧结成型技术，与SLM技术类似，区别是激光功率不同，通常用于高分子聚合物的数控加工成型。

以下是SLS制备塑料制件的过程：

 模型分层切片

 激光烧结过程

 制件的取出

 后处理

SLS也可用于制造金属或陶瓷零件，但所得到的制件致密度低，且需要经过后期致密化处理才能使用。

 SLS制造金属零件

LMD即激光熔覆成型技术，该技术名称繁多，不同的研究机构独立研究并独立命名，常用的名称包括：LENS, DMD, DLF, LRF等，与SLM最大不同在于，其粉末通过喷嘴聚集到工作台面，与激光汇于一点，粉末熔化冷却后获得堆积的熔覆实体。

以下是LENS技术的工作过程：

 同轴送粉

 构建过程

EBM即电子束熔化技术，其工艺过程与SLM非常相似，区别在于，EBM所使用的能量源为电子束。EBM的电子束输出能量通常比SLM的激光输出功率大一个数量级，扫描速度也远高于SLM，因此EBM在构建过程中，需要对造型台整体进行预热，防止成型过程中温度过大而带来较大的残余应力。

以下是EBM工作过程：

 整体预热

成型过程

 熔化过程中粉末的变化

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